C114讯 9月18日消息（水易）为满足人工智能飞速发展所需的海量算力，除了不断突破单芯片性能，通过GPU互联构建大规模智算集群同样不可或缺最专业的配资公司，催生海量光模块需求。海外头部AI厂商的吉瓦级AI集群与云数据中心的建设规划，更是指引着千万级高速光模块项目的落地进程。
第26届中国国际光电博览会期间，新易盛业务拓展总监张金双接受C114专访时表示，新易盛紧抓人工智能数据中心带来的光模块市场机遇，积极推动研发产品商用，匹配客户产能需求，实现公司营收的持续规模增长。
“人工智能既带来机遇，也带来挑战。”张金双坦言，“如何及时交付客户大规模的订单需求是行业的最大挑战，一只光模块包括了光芯片、电芯片等几百颗物料，缺了哪一颗都无法发货到客户。”
面对挑战，需要拉通产业链上下游，做好计划、筹备物料、匹配产能。新易盛通过引入“人、机、料、法”流程，实现高效运转，推动业绩的高增长。据C114了解，2025年上半年，新易盛实现营业收入为104.37亿元，同比增长282.64%；净利润39.42亿元，同比增长355.68%。
值得一提的是，光通信行业第三方咨询机构LightCounting发布的2024全球光模块厂商TOP10榜单显示，新易盛的排名从2023年的第七名跃升至第三名，充分体现了其强劲的技术研发实力和规模交付能力。
张金双介绍，新易盛在光模块领域一直坚持创新，所展示的产品涵盖硅光/EML/ VCSEL方案、LPO以及800G和1.6T方案等。能够提供面向当前和未来数据中心与AI/ML集群内部互联需求的400G、800G和1.6T系列高速光模块，以及面向DCI应用的400G ZR/ZR+和800G ZR/ZR+系列相干光模块。
与此同时，随着智算集群规模的不断扩大，对光互联的速率、能耗等提出更高要求，目前产业界涌现一系列创新方案。张金双介绍，光互联领域，除了基于EML、硅光及薄膜铌酸锂等不同方案的传统可插拔光模块，目前的行业热点还有去掉DSP/CDR的线性可插拔光模块LPO，还有只去掉收端DSP的LRO/TRO，以及共封装CPO等。
在张金双看来，AI、云数据中心的互联商用交付需求仍聚焦于高速可插拔光模块；LPO在某些短距离互联场景如网卡应用具备降功耗的优势；CPO虽然在功耗、时延等方面具备优势，但依然面临着技术和产业生态孵化等方面的挑战。光模块所处行业具备产品持续更新迭代的特点，新易盛一直关注新产品和新技术领域，持续推进新产品商用进展最专业的配资公司，1.6T和LPO光模块可批量出货，下一代3.2T产品已启动预研，并且在CPO等方向也有扎实的技术储备。
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